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- [实用新型]一种用于集成电路的封装盖板-CN202020808577.6有效
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俞国金
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深圳市飞龙兆富科技有限公司
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2020-05-14
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2020-10-16
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种用于集成电路的封装盖板，包括集成电路封装箱，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，所述封装底部盖板的内腔固定连接有散热铜管装置，所述散热铜管装置的前端与后端均贯穿封装底部盖板并延伸至封装底部盖板的外部，所述封装底部盖板的底部固定来有封装金属板，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该用于集成电路的封装盖板,通过封装金属板和散热铜管装置的设置，使得集成电路封装盖板在进行使用时，可以通过封装金属板配合散热铜管装置对集成电路封装箱内部进行有效散热，极大的提高了集成电路封装盖板的散热性，避免了封装金属板受封装盖板限制，散热效果不够理想的问题。
- 一种用于集成电路封装盖板
- [实用新型]一种集成电路的封装结构-CN201920604452.9有效
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栾海林;吴松青
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南京奥敏传感技术有限公司
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2019-04-29
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2020-03-31
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H01L23/10
- 本实用新型属于封装结构技术领域，公开了一种集成电路的封装结构，包括封装组件和连接固定结构，所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒，所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔，所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁，所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯，将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准，滑动所述盖板，使所述盖板与所述封装盒重合，然后倒置所述封装盒，使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动，通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置，使所述盖板无法从所述封装盒上脱落，完成封装过程，避免了使用螺丝固定所述封装盒和所述盖板，需要将多个螺丝依次拧紧，耽误时间，效率低下的问题。
- 一种集成电路封装结构
- [发明专利]封装结构及显示屏-CN201710115053.1有效
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穆欣炬;浦斌;张志峰
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昆山维信诺科技有限公司
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2017-02-28
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2020-07-31
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H01L23/04
- 本发明提供了一种封装结构及显示屏的封装结构，包括一基板、一封装盖板、以及一补强盖板。所述封装盖板具有一第一表面和一与所述第一表面相对的第二表面，所述基板位于所述封装盖板的第一表面上，所述补强盖板覆盖所述封装盖板的第二表面。即，通过所述补强盖板可有效缓解甚至避免外部压力作用在所述封装盖板上，从而可降低封装盖板发生损坏的概率，使所述封装结构具有更好的抗破坏性能。因此，在将所述封装结构应用于电子装置中时，能够相应的改善电子装置的机械强度，使所述电子装置即使在高压环境下也能够正常使用。
- 封装结构显示屏
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